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我院会同辽宁省科技厅对重大科技专项开展中期进度联合检查
发布日期:2020-07-14
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6月30日,院科技质量部会同辽宁省科技厅信息技术,对我院承担的2019年度辽宁省科技重大专项“全固封高温硅压力传感器研究及产业化”项目进展情况,进行了中期检查和现场调研辽宁省科技厅信息技术副处长徐国庆一行到院指导,院副总经理郑浩率队陪同调研。

项目负责人、汇博测控公司总经理李振波首先引领检查组考察了敏感芯片、压力传感器生产线,详细介绍了传感器的整个工艺流程,并重点讲解了关键工艺的研发情况;随后,李振波向检查组专题汇报了项目中期执行情况和取得的阶段性成果。

项目在高温压力芯片优化设计、传感器封装结构设计、无引线封接等关键技术攻关方面有所突破。目前已成功研发出多规格新型高温压力芯片和传感器芯体样品,其中的无引线封接工艺一直是高温压力传感器研制的“拦路虎”,项目设计采用高温传导熔融与高温匹配烧结相结合方式,并经过大量试验终于成功突破该工艺难点,为传感器整机研制打通节点。研制的传感器芯体样品已在航空领域进行试用。项目已申请发明专利两项,发表科技论文三篇。

汇报结束后,省科技厅信息处对项目取得进展给予肯定,并希望项目组人员再接再厉,争取提前完成项目研制工作。郑浩副总经理强调项目下阶段应着重开展产业化关键技术研究,解决批产工艺稳定性技术难题,同时着力开展成果转化和推广工作,尽快将产品推向市场。


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